eRepair

The Professional solution for your electronic problems

BGA Rework Station

Apakah BGA?

The Art of BGA Rework

Perfect Ball After Rework with PDR InfraRed Rework Station

BGA kependekan dari Ball Grid Array, sesuai artinya BGA adalah kumpulan bola-bola bersejajaran yang membentuk array (matrik) yang digunakan sebagai konektor surface-mount dalam peralatan elektronik. BGA adalah keturunan dari pin grid array (PGA), yang merupakan paket dengan satu wajah tertutup (atau sebagian ditutupi) dengan pin dalam pola grid. Pin ini mengalirkan sinyal-sinyal listrik dari sirkuit terintegrasi untuk printed circuit board (PCB) di mana ia ditempatkan. Dalam sebuah BGA, pin yang digantikan oleh bola timah disolder menempel pada PCB. Bola-bola timah dapat ditempatkan secara manual atau dengan peralatan otomatis. Bola timah ditempatkan dengan solder fluks dibawah kakinya. Pemasangan tersebut kemudian dipanaskan, baik dalam oven reflow atau oleh pemanas inframerah (InfraRed Soldering), sampai bola timah mencair. Panas yang terkontrol diperlukan untuk menjaga agar bentuk bola timah tetap bulat dan tidak pecah, sehingga tidak terjadi short antara titik di PCB. Dan panas yang benar untuk menjaga agar komponen lain di sekitar BGA tidak mengalami kerusakan, terutama jalur pada PCB.

BGA Rework Station

BGA Rework Station adalah peralatan yang digunakan untuk pekerjaan pemasangan dan pembukaan chip BGA. Untuk pengerjaan chip BGA tidak dapat dikerjakan dengan peralatan solder timah biasa, diperlukan peralatan khusus yang biasa disebut Solder-Light (Solder Cahaya). Ada 2 type solder cahaya yaitu Dark InfraRed dan InfraRed. Perbedaan nya pada Dark InfraRed menggunakan cahaya tidak tampak, kelemahan system ini panas tidak dapat dikendalikan dengan baik, pada saat panas yang dikehendaki telah tercapai sumber panas tetap meng-emisi panas. Berbeda dengan InfraRed yang menggunakan sinar tampak, panas dapat terkendali dengan presisi pada saat sumber panas (lampu infrared) dimatikan secara otomatis melalui software pcb tidak lagi mendapat panas.

Berikut ilustrasi pekerjaan BGA Rework dengan InfraRed Soldering menggunakan PDR:

This slideshow requires JavaScript.

Bottom of PBC is heated by light of infrared backheater
keterangan: PCB dipanaskan dari bawah, agar keseluruhan PCB mendapat panas yang merata. Menggunakan keramik heater, yang di kendalikan melalui software.

Desoldering process of BGA is being done
keterangan: PCB mendapat panas dari bawah, sementara BGA secara khusus mendapat panas yang terarah dari atas dengan sinar InfraRed.

BGA after desoldering with perfect balls
keterangan: Chip BGA berhasil diangkat dengan sempurna, semua bola dalam keadaan bulat.

Possibility to swap BGA without reballing using accurate pickup system
keterangan: Secara jelas dapat dilihat bahwa seluruh bola dalam keadaan bagus.

Visual inspection of pad PCB before soldering
keterangan: Diperlukan pemeriksaan lebih detail sebelum proses pemasangan Chip BGA dilakukan.

Soldering process of BGA by light of infrared hot spot
keterangan: Dari gambar ini terlihat benar sinar InfraRed yang dipancarkan. Disinilah letak perbedaan utama dengan dark infrared.

Demikian penjelasan singkatnya, untuk informasi lebih lanjut silahkan hubungi kami di www.iij.co.id

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s

%d bloggers like this: