eRepair

The Professional solution for your electronic problems

Solder Uap

Peralatan Solder Uap dengan tenaga besar

JBC JT-2A, peralatan solder uap dengan tenaga yang besar dan panas yang terkontrol, sangat cocok untuk semua pekerjaan desolder IC SMD.

Sistem element pemanas yang kuat berdaya tinggi memungkinkan suhu naik dengan cepat dan aman, bahkan untuk pekerjaan pada IC PLCC atau IC QFP yang besar sekalipun. Tambahan pula bisa di pakai pada pekerjaan IC BGA ukuran kecil dapat di lakukan dengan mudah dan cepat tanpa merusak dalam waktu yang sangat singkat.

Dengan sistem pengontrol suhu digital, memungkinkan JBC untuk mengandalikan suhu nya dengan lebih presisi.

JBC juga menyediakan mangkuk pelindung / cup disertai dengan ekstraktor, yang berguna melindungi IC ataupun komponen disekitar Chip yang akan di kerjakan dengan adanya ektraktor mempercepat pekerjaan pencabutan IC karena sistem ektraktor akan secara otomatis mengangkat IC yang timahnya telah mencapai titik cair. Selain itu ektraktor melindungi IC dari panas yang berlebih, sehingga proses pencabutan IC tidak merusak IC yang di buka.

Solder Uap desoldering IC SMD

Ilustrasi Desoldering sebuah IC

Sebagai contoh untuk pekerjaan pembukaan IC  QFP menengah, dapat di buka hanya  dalam 20 detik dengan kondisi baik tanpa merusak IC maupun board / PCB bersangkutan.

Untuk informasi lebih lanjut kunjungi kami di  http://www.iij.co.id/jbc.html

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s

%d bloggers like this: